ces2012

CES 2012：科技创新的风向标与未来生活的预演

在科技日新月异的今天，每一年的国际消费电子展（Consumer Electronics Show，简称CES）都是全球科技爱好者、行业专家及企业巨头的年度盛宴。2012年的CES，作为这一传统盛事的重要篇章，不仅见证了无数创新产品的首次亮相，更预示了未来几年科技发展的潮流趋势。

一、智能家居：从概念走向现实

CES 2012上，智能家居成为了最耀眼的明星之一。各大厂商纷纷展示了能够远程控制的家电产品，从智能冰箱到自动调节温度的空调，甚至是能够根据用户偏好播放音乐的音响系统，这些智能设备通过互联网连接，实现了家居生活的全面智能化。尤为引人注目的是，一些初创企业推出的智能家居平台，将这些孤立的智能设备整合在一起，用户只需通过一个APP就能管理家中的一切，真正意义上迈向了“智慧家庭”时代。

二、超高清显示技术：视觉盛宴的升级

在显示技术方面，CES 2012见证了超高清（4K）时代的正式开启。多家电视制造商展示了其首款4K分辨率的电视机，画面清晰度达到了前所未有的水平，让观众仿佛身临其境。此外，OLED（有机发光二极管）显示技术的突破也为消费者带来了更加鲜艳、对比度更高的视觉体验，预示着未来显示技术将朝着更高分辨率、更低能耗的方向发展。

三、自动驾驶汽车：未来出行的蓝图

虽然自动驾驶汽车在CES上并非首次亮相，但2012年的展会无疑将其推向了更广阔的舞台。多家汽车制造商与科技巨头联手，展示了自动驾驶技术的最新进展，包括自动泊车、车道保持辅助以及基于高精度地图的自动驾驶等功能。这些创新不仅预示着汽车行业将迎来革命性的变革，也为解决城市交通拥堵、提高行车安全提供了全新的思路。

四、可穿戴设备：科技融入生活的新形态

CES 2012也是可穿戴设备开始崭露头角的一年。虽然当时的产品形态相对单一，主要集中在智能手表和健康追踪器上，但这些设备所展现出的便携性、个性化和与智能手机的深度集成，预示着可穿戴设备将成为未来科技生活中不可或缺的一部分。随着技术的不断发展，如今的可穿戴设备已经涵盖了眼镜、耳机、服装等多种形式，深入到人们日常生活的方方面面。

五、总结与展望

回望CES 2012，它不仅是科技创新的集中展示，更是对未来生活方式的一次大胆预演。从智能家居的普及，到超高清显示的广泛应用，再到自动驾驶汽车和可穿戴设备的兴起，每一项技术的突破都深刻影响着我们的生活方式和思维方式。站在今天的角度看，CES 2012所展现的一切已不再遥不可及，而是正逐步成为我们日常生活的一部分，引领着人类社会迈向一个更加智能、便捷、绿色的未来。

通过这篇文章，我们不仅回顾了CES 2012的亮点与成就，更深刻理解了科技创新对于推动社会进步的重要作用。每一次CES的举办，都是对科技未来的一次深刻洞察，值得我们持续关注与期待。

Intel Atom Z2460和双核高通 骁龙Snapdragon MSM8260哪个更强悍？

自己去看ces2012的演示，z2460的表现强于omap4460，弱于a9 4核的tegra3，和a15双核的。omap5430。

“medfiled系列的z2460，x86架构，定频1.6ghz，32nm制程，gpu是sgx540@400mhz。medfield的架构和a9，但由于制程工艺问题，单核双线程优于a9双核。

“在Atom里不具有单独的整数乘法/除法单元，它们的功能将由浮点部分硬件来完成。Intel重复设计了部分资源如寄存器、指令序列等来实现对超线程的支持，不过没有增加更多的执行硬件从而提高了效率。这种策略还是取得了一定成功，毕竟单核心、超线程的Atom性能仍然要好于双核心的Cortex-A9。

A9拥有一个整数乘法单元（和一个ALU共享），不过浮点方面只有一个FP/NEON模块。从更高层级上来看其实Cortex-A9和Atom属于一个层次的东西，只不过在细节方面Atom底层架构的一些改变使得Intel拥有领先优势。

不过来到Cortex-A15时代，Intel可能就会遇到一些麻烦了。A15拥有更现代化的设计，乱序执行指令宽度也要远大于A9。所以如果双核心的Cortex-A15将Medfield的性能踩在脚下不算稀奇。而高通的Snapdragon S4核心Krait比起A9更接近于A15，并且上市日期比典型的A15更近。所以Medfield可能会比想像中更快失去对ARM的性能优势，这个时间估计是2-3个季度。”

即z2460比a9双核强，弱于a9 4核，落后于a15 架构。

intel的x86处理器目前最大的问题是对安卓软件游戏只有75%的兼容性，不兼容的全集中在3d游戏方面。所以优势不大，采用的手机商也不多。

z2460在1.6ghz下最高功耗1mw，对比1.5ghz的msm8260和tegra3的1.5ghz时的1.6mw，

exynos4210在1.2ghz时的1.2mw，

iphones4s的800mhz时1.3mw，

的确比较省电。

ces2012上对比时，z2460性能输给了msm8960，omap5430，tegra3，只是赢了omap4460.”

z2460强于msm8260不奇怪，如果以z2460和omap4460的对比看，1.6ghz的z2460=2.6ghz-3.0ghz的msm8260，高于a9 双核，低于a9 4核，更不要说和a15 双核比。

z2460只是medfield系列的一个低端型号，要想和a15双核比，至少要z2580等中高端型号。

Intel Atom Z2460和双核高通 骁龙Snapdragon MSM8260哪个更强悍？

自己去看ces2012的演示，z2460的表现强于omap4460，弱于a9 4核的tegra3，和a15双核的。omap5430。

“medfiled系列的z2460，x86架构，定频1.6ghz，32nm制程，gpu是sgx540@400mhz。medfield的架构和a9，但由于制程工艺问题，单核双线程优于a9双核。

“在Atom里不具有单独的整数乘法/除法单元，它们的功能将由浮点部分硬件来完成。Intel重复设计了部分资源如寄存器、指令序列等来实现对超线程的支持，不过没有增加更多的执行硬件从而提高了效率。这种策略还是取得了一定成功，毕竟单核心、超线程的Atom性能仍然要好于双核心的Cortex-A9。

A9拥有一个整数乘法单元（和一个ALU共享），不过浮点方面只有一个FP/NEON模块。从更高层级上来看其实Cortex-A9和Atom属于一个层次的东西，只不过在细节方面Atom底层架构的一些改变使得Intel拥有领先优势。

不过来到Cortex-A15时代，Intel可能就会遇到一些麻烦了。A15拥有更现代化的设计，乱序执行指令宽度也要远大于A9。所以如果双核心的Cortex-A15将Medfield的性能踩在脚下不算稀奇。而高通的Snapdragon S4核心Krait比起A9更接近于A15，并且上市日期比典型的A15更近。所以Medfield可能会比想像中更快失去对ARM的性能优势，这个时间估计是2-3个季度。”

即z2460比a9双核强，弱于a9 4核，落后于a15 架构。

intel的x86处理器目前最大的问题是对安卓软件游戏只有75%的兼容性，不兼容的全集中在3d游戏方面。所以优势不大，采用的手机商也不多。

z2460在1.6ghz下最高功耗1mw，对比1.5ghz的msm8260和tegra3的1.5ghz时的1.6mw，

exynos4210在1.2ghz时的1.2mw，

iphones4s的800mhz时1.3mw，

的确比较省电。

ces2012上对比时，z2460性能输给了msm8960，omap5430，tegra3，只是赢了omap4460.”

z2460强于msm8260不奇怪，如果以z2460和omap4460的对比看，1.6ghz的z2460=2.6ghz-3.0ghz的msm8260，高于a9 双核，低于a9 4核，更不要说和a15 双核比。

z2460只是medfield系列的一个低端型号，要想和a15双核比，至少要z2580等中高端型号。

TP-LINK的品牌历程

2012年

1月，TP-LINK150M无线便携式3G路由器TL-MR11U荣获2012美国CES“创新设计与工程大奖”。

1月，TL-WR700N，TL-MR11U荣获中国第六届外观设计专利大赛“最佳时尚设计奖”及“最具潜力设计奖”。

7月，入选2012年“中国电子信息百强企业”。

8月，全球著名市场调研机构IDC发布的最新数据表明，2012年一季度全球无线网络市场占有率排名中，TP-LINK以34%的市场占有率蝉联全球第一，占比超过第2、3名的总和。

9月，美国ABI数据报告显示，2012年一季度TP-LINK蝉联无线网络和宽带接入两个市场领域全球出货量占有率第一位置，其中无线（Wi-Fi）市场占有率高达38%，超过第2、3名的总和。宽带接入（Broadband CPE，含DSL、Cable和Fiber）市场占有率32%，是第二名的3倍；如果仅计算终端DSL类别，TP-LINK市场占有率高达54%，是第2名的5.5倍。

2011年

3月，美国In-Stat公司研究报告表明：2010年第4季度，TP-LINK无线和宽带接入设备出货量均位居全球第一，交换机设备出货量跻身全球前四。

2010年

2月，TP-LINK以年出口额1.7亿美元获“2009年度深圳市一般贸易出口额第七名”。

3月，公司总人数增加到6600余人，生产基地扩大至71000多平方米。

6月，入选2010年“中国电子信息百强企业”。

7月，入选2008~2009年度“广东省百强民营企业”。

7月，560名优秀应届大学毕业生入职，公司总人数增加到8000余人。

11月，以优异的进出口总值和规范化经营管理，获批“中国海关AA类管理企业”。

12月，荣获“2010年国家火炬计划重点高新技术企业”12月，TP-LINK首款手机3100上市。

2009年

1月，以优异的出口创汇额获得了“海关A类管理企业”荣誉称号。

2月底，成功购得土地82898.81平方米（约125亩），用于建设“TP-LINK工业园”二期工程，预计总投资约5~6亿，建筑面积约25万平方米。

3月，获得首批“国家级高新技术企业”称号 。

4月，获得深圳市南山区“2008年度纳税百强企业”称号。

7月，200名优秀大学毕业生进入公司各个部门，员工总人数进而增至4500余人，再次充实整个公司的人才实力。

2008年

3月，公司无线系列产品和ADSL产品市场发生跨越式成长，无线11N产品的规模投入市场，进一步巩固了公司在用户端网络设备市场的地位。

6月，ORACLE ERP系统正式导入。

7月，400名优秀大学毕业生进入公司各个部门，员工总人数进而增至4200余人，极大充实整个公司的人才实力。

年底，“TP-LINK工业园”一期工程正式动工，建筑面积约16万平米，投资约3亿元，预计2010年初完工。

2007年

4月，成功购得施建制造基地所需土地43906.6平方米（约66亩），可建设16万平方米的工业厂房。

7月，公司总部位于深圳市高新技术产业园区的10000平方米研发、营销及职能部门办公中心新大楼正式投入启用。

9月，TP-LINK携手美国Atheros公司在北京联合召开802.11N无线全线产品上市新闻发布会。

9月，新的外销工厂投入使用，整个制造处工厂总面积达到3.69万平米，工厂总人数突破2500人。

2006年

1月，TP-LINK推出企业防火墙路由器。TP-LINK产品线覆盖网络安全、无线局域网、宽带路由、以太网、宽带接入等领域。

9月，公司吸纳了大批优秀高校毕业生，员工总人数超过1800人，进一步壮大研发、营销、制造的团队实力。工厂总面积达到22000平方米，生产规模、产能与销量再攀新高。

9月，外销独立的生产工厂正式投入运营，外销工厂占地4500平方米，车间全部采用符合国际标准的绿色无铅（ROHS）环保设备与生产线体。

11月，与国际知名设计公司合作推出的第一款无线路由器新盒体首度面市，拉开全线产品更换新装的序幕。

2005年

3月，厂房面积扩大到16000平方米。

9月，在北京与全球领先的宽带通信和存储解决方案提供商Marvell公司召开全面战略合作的新闻发布会，并启动了企业交换产品项目合作战略。

2004年

在业内率先推出网吧专用宽带路由器概念及全系列产品。与美国无线芯片供应商Atheros公司携手，达成无线技术战略合作，推出基于 IEEE 802.11b/g 标准的全系列域展、速展无线网络产品。

2003年

TP-LINK无线网络产品、宽带路由器产品进入大批量生产销售阶段。首次组团参加德国汉诺威国际信息技术及通讯博览会（CeBIT），集中展示了从千兆/网管交换机、ADSL、无线和路由器到网卡、集线器等全线网络产品，在国际市场崭露头角。

2002年

第一台管理型交换机研制成功并面市，同年推出一系列无线网络产品和首款宽带路由器。

2001年

员工总人数超过1000人，公司团队进一步充实壮大。工厂总面积达到13000平方米，生产规模进一步扩大。研发出光纤转发器、ADSL等适应市场主流的产品，在产品领域由中低端向高端迈进。

2000年

年初，工厂迁到深圳市西丽4500平方米厂房，生产向大规模迈进。7月，接受首批自大学直接招聘的重点大学应届毕业生。

1999年

进驻深圳市高新技术产业园区，办事处增加到10个，拥有600多家优秀的地区分销商共同精诚进取，形成强大的营销网络。TP-LINK系列网卡、集线器、交换器、MODEM等产品在国内市场份额迅速扩大。

1998年

研发、生产出第一台以太网交换机，结束了进口交换机在国内一统天下的局面。工厂网卡月产量突破10000片，标志着公司生产初具规模。TP-LINK 33.6K MODEM 通过广大分销渠道迅速推往全国，同时，自主开发的100M PCI总线网卡深受业界好评，以一流技术实力独领网络潮流。全年销售额突破亿元大关，产品远销东南亚市场，公司在同行业中迅速崛起。

1997年

建立工厂，踏入网络产品自主制造领域，在全国范围设立了5个办事处，产品销售打开新局面。

1996年

独立研制出第一张ISA总线BNC+UTP双口10M网卡，创立自有品牌TP-LINK，取意Twisted Pair Link——双绞线连接，迈出网络产品研发的第一步。同年独立研制出10M 8口/16口HUB并投入大批量产销。

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