八优数码网将会介绍金立最新款手机,有相关烦恼的人,就请继续看下去吧。
以下是金立品牌推出的部分代表性手机型号及其特点,根据公开信息整理:
一、M系列(商务旗舰)
金立M7
首款全面屏机型,主打商务安全,配备6.01英寸屏幕,采用联发科处理器,支持硬件级加密技术。
升级版 M7 Plus:6.43英寸AMOLED屏幕,定位高端商务旗舰,售价覆盖4399元档位。
金立W909
创新双屏翻盖设计,内外双屏结构,搭载联发科MT6755M处理器,4GB+64GB存储,售价3080元,主打商务场景。
二、S系列(时尚影像)
金立S10
大获成功的机型,主打拍照功能,曾以“四摄镜头”为卖点,定位年轻用户群体。
三、金钢系列(耐用亲民)
金立大金钢2
M7同期发布的亲民款全面屏手机,降低全面屏门槛,注重长续航和耐用性。
其他金钢机型
覆盖多条产品线,价格区间从999元起,强调全面屏和基础功能。
四、F系列与新品线
金立F系列
具体型号未详述,但属于全面屏产品矩阵,定位中端市场。
2025年新品
包括 G14ProMax(4+128GB/256GB,超薄大屏老人机,599元)、P14 Pro Mini(3+32GB,小巧便携,399元)、X18promax(4+64GB)等,主打性价比和细分需求。
五、其他亮点
全面屏战略:2025年一次性发布8款全面屏手机,覆盖全价位段(999-4399元),包含M、S、F、金钢四大系列。
技术储备:自主研发Amigo OS 5.0系统,拥有1557项专利支持。
如需具体参数或更多机型,可参考金立官网或电商平台详细列表。
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